https://www.heraeus.com/en/het/company_het/press_and_news_het/2023_2/06_heraeus_bosch_patent.html
2023/6
概述：
Heraeus Electronics與Robert Bosch GmbH在德國紐倫堡舉行的PCIM Europe展覽會上簽署了一項專利和技術許可協議。該協議允許Heraeus Electronics訪問Bosch的專利組合，以加速其無機灌封化合物CemPack®的開發，用於電力模組的封裝。
Heraeus Electronics負責人Dr. Klemens Brunner表示，Heraeus和Bosch的專業知識結合，將帶來一種新型封裝材料，提升電力電子封裝的水平，使其能夠充分發揮新一代半導體的潛力。
該封裝材料具有優異的熱導率（>5 W/m/K）和極高的耐溫性（高達300°C），從而提高了功率密度和可靠性。許可協議還允許將應用範圍擴展到被動元件（磁性元件、電容器或電阻器）、電動機（定子）或其他需要與散熱器形成熱橋並確保環境保護的設備的封裝。
Heraeus Electronics電力電子材料業務線負責人Michael Jörger表示，這類合作展示了開放創新對加速開發周期的重要性，是Heraeus創新實力的絕佳範例。
Bosch企業部門研究和先進工程執行副總裁Dr. Peter Wolfangel表示，與Heraeus分享這項新技術的知識和知識產權，將提供符合最高性能和可靠性標準的無機灌封化合物。像Bosch一樣，Heraeus致力於卓越，並以創新產品塑造市場的聲譽著稱。
該協議具有重要意義，因為電力模組作為向電氣化過渡的關鍵組件需求不斷增加。Heraeus Electronics憑藉其現有的半導體功率芯片封裝和互連材料組合，已經提供了如燒結膏、DTS和無銀AMB等尖端解決方案。
釐清和定義以下文本中的技術術語：
**無機灌封化合物CemPack®，用於電力模組的封裝**
1. **無機灌封化合物**（Inorganic Potting Compound）：
- **定義**：一種材料，用於將電子元件或模組封裝在內部，提供保護和隔熱。與有機灌封化合物不同，無機灌封化合物通常由無機材料組成，具有更高的耐溫性和穩定性。
- **應用**：廣泛用於需要高溫操作和長期穩定性的電子設備中，以保護元件免受環境影響如濕氣、塵土和機械應力。
2. **CemPack®**：
- **定義**：Heraeus Electronics開發的一種專有無機灌封化合物品牌名稱。該材料專門設計用於高性能應用，提供卓越的熱導率和耐溫性。
- **應用**：主要用於電力模組的封裝，確保元件在高功率和高溫環境下的可靠運行。
3. **電力模組**（Power Modules）：
- **定義**：一種包含多個功率半導體元件（如IGBT、MOSFET）的組件，用於控制和轉換電能。這些模組通常集成在一起，形成一個完整的電力電子系統。
- **應用**：廣泛應用於電動車、可再生能源系統、工業機械和電力傳輸等領域，負責高效地管理和分配電能。
**總結**：
無機灌封化合物CemPack®是一種由Heraeus Electronics開發的專有材料，專門用於電力模組的封裝。這種材料具有優異的熱導率和耐高溫性能，確保電力模組在高功率和高溫環境下能夠穩定運行。電力模組則是包含多個功率半導體元件的組件，用於高效地控制和轉換電能。
無機灌封化合物與有機灌封化合物在組成、性能和應用上有顯著的區別。以下是它們的主要區別：
### 無機灌封化合物
1. **組成**：
- 主要由無機材料（如陶瓷、玻璃、矽膠等）組成。
2. **性能**：
- **耐高溫**：無機灌封化合物通常具有極高的耐溫性，能夠承受超過200°C甚至更高的工作溫度。
- **熱導率**：無機材料通常具有較高的熱導率，能有效散熱。
- **穩定性**：在極端環境下（如高溫、高壓、腐蝕性環境）具有優異的化學穩定性和機械強度。
- **電絕緣性**：無機材料通常具有良好的電絕緣性能。
3. **應用**：
- 適用於需要高溫操作、長期穩定性和高可靠性的電子設備，如電力模組、高功率LED、航空航天和軍事電子設備。
### 有機灌封化合物
1. **組成**：
- 主要由有機聚合物（如環氧樹脂、聚氨酯、矽膠等）組成。
2. **性能**：
- **耐溫性**：有機灌封化合物的耐溫性通常較低，一般在150°C以下。
- **熱導率**：有機材料的熱導率通常較低，散熱性能不如無機材料。
- **柔韌性**：有機材料通常具有較好的柔韌性和彈性，能夠吸收和緩衝機械應力。
- **加工性**：有機材料易於加工和成型，適合大規模生產。
3. **應用**：
- 適用於一般的電子元件封裝，如消費電子、汽車電子和工業控制系統等，特別是那些不需要極端環境耐受性的應用。
### 總結
- **無機灌封化合物**：適合高溫、高壓、極端環境，具有優異的熱導率和穩定性，應用於電力模組和高可靠性電子設備。
- **有機灌封化合物**：適合一般環境，具有較好的柔韌性和加工性，應用於消費電子和工業控制等領域。
沒有留言:
張貼留言