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概覽
Heraeus Electronics 將在 PCIM Europe 展會上推出其最新產品創新——mAgic PE360 銀燒結膏。該展會將於 2024 年 6 月 11 日至 13 日在德國紐倫堡舉行。這項最新技術旨在改變電子製造中的熱性能，直接應對行業挑戰。
mAgic PE360 銀燒結膏在大面積燒結（LAS）膏料中樹立了新的標杆，與傳統焊接方法相比，提供了更優越的熱性能。該膏料設計用於提供高可靠性的接合，具有卓越的導熱性，克服了傳統焊接技術的限制。它無鉛且無鹵，確保在不降低性能或可靠性的情況下符合規範。
在模塊附著應用中採用燒結技術的一個重大挑戰是有效管理大面積。新的 mAgic PE360 通過其高可操作性和乾燥行為解決了這一挑戰，最大限度地減少了膏層中的空洞。其在非常低的壓力和溫度下燒結的能力使其非常適合燒結已完成模塑的模塊，簡化了與傳統燒結膏料相比的製造過程。
這種基板-基板連接提供了增強的熱性能，使電源模塊和系統製造商能夠通過從焊接轉向燒結來提高效率和性能。該產品具有典型的導熱率 ≥ 200 W/mK 且在大面積燒結連接中具有出色的可靠性，為質量和性能設立了新的標準。mAgic PE360 銀燒結膏專為優化的模塊附著燒結應用而設計，支持乾式或濕式放置和在 ≥ 200°C 溫度下的壓力燒結。
此外，Heraeus Electronics 的全球產品經理 Florian Seifert 將於 2024 年 6 月 12 日星期三上午 10 點在 E-Mobility & Energy Storage Stage 上發表題為「模塊附著應用中的焊接與燒結」的演講。該演講將深入探討燒結技術的優勢，研究影響性能的關鍵因素，並展示 Heraeus Electronics 為此應用提供的新解決方案。
焊接和燒結是兩種不同的材料連接技術，各自具有不同的特點和應用場合。以下是它們的主要差異：
### 焊接 (Soldering)
1. **原理**：
- 焊接是利用熔融焊料將兩個或多個金屬部件連接在一起，焊料在加熱時熔化並在冷卻時凝固形成接頭。
2. **溫度**：
- 焊接通常在相對較低的溫度下進行（約 200°C 至 300°C），這些溫度足以熔化焊料但不會熔化被連接的金屬部件。
3. **材料**：
- 焊料通常是錫、鉛或其他低熔點合金。現代電子製造中多使用無鉛焊料以符合環保規範。
4. **應用**：
- 焊接廣泛應用於電子元器件的連接，如電路板上的元器件焊接。
5. **性能**：
- 焊接接頭的導電性和機械強度通常較好，但其熱導率相對較低，這可能會限制其在高功率和高熱應用中的使用。
### 燒結 (Sintering)
1. **原理**：
- 燒結是通過在高溫下施加壓力，使粉末狀材料在不完全熔化的情況下相互粘結形成致密的固體。
2. **溫度**：
- 燒結通常在較高的溫度下進行（如 ≥ 200°C），但通常低於材料的熔點。
3. **材料**：
- 燒結材料可以是金屬粉末、陶瓷或複合材料。銀燒結膏（如 Heraeus mAgic PE360）是一種常見的燒結材料，具有優異的熱導率和導電性。
4. **應用**：
- 燒結技術常用於高功率電子元件的連接，如電源模塊和功率半導體器件的基板連接。
5. **性能**：
- 燒結接頭具有極高的熱導率和良好的機械強度，能夠有效散熱並提高元件的可靠性和壽命。
### 總結
焊接適用於一般電子元件的連接，具有成本低、工藝簡單的優勢，但其熱導率較低。燒結則適用於需要高熱導率和高可靠性的高功率應用，雖然工藝較為複雜，但能提供優異的熱性能和可靠性。
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